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2008年,喬布斯從牛皮紙袋里拿出MacBook Air,震驚全球。此后筆記本在輕薄化方面一路狂奔,到2018年全球最薄筆記本宏碁Swift7機(jī)身厚度僅有8.98mm,比十年前的MacBook Air薄了一半還多。雖然當(dāng)下輕薄本確實(shí)已經(jīng)做的十分纖薄了,但實(shí)際用起來(lái)卻并沒(méi)有那么好用。 筆記本做的越薄,體驗(yàn)并沒(méi)有更好,其中主要有兩方面原因。一方面是,由于機(jī)身很薄,部分機(jī)型在外觀設(shè)計(jì)上并沒(méi)有照顧到使用者的“手感”,比如C面邊緣過(guò)于鋒利,用戶在使用的時(shí)候有明顯的割手感。這一點(diǎn)并不是筆者的臆測(cè),而是之前遇到了幾款出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題的輕薄本。 另一方面是,機(jī)身越薄意味著內(nèi)部空間越小,在硬件的運(yùn)用上就更具有局限性。比如選擇的硬件規(guī)格偏低導(dǎo)致性能較差,電池容量較小導(dǎo)致續(xù)航時(shí)間短,主板集成度高導(dǎo)致硬件無(wú)法進(jìn)行升級(jí),接口只有Type-C導(dǎo)致外接設(shè)備的時(shí)候非常麻煩。這幾點(diǎn)讓用戶的使用體驗(yàn)大打折扣。 不過(guò)這一類產(chǎn)品一般集中在各個(gè)品牌的高端系列,而這些系列并不是將走量作為產(chǎn)品的使命,畢竟售價(jià)基本都在萬(wàn)元左右。這些產(chǎn)品更多的是給消費(fèi)者傳達(dá)品牌形象及產(chǎn)品質(zhì)量,向消費(fèi)者樹(shù)立正面的形象。這類產(chǎn)品的受眾并不是那么廣泛,所以一些用戶對(duì)此可能沒(méi)有太多感觸。
總體而言,如果忽略產(chǎn)品本身做工,只從實(shí)用性方面考慮的話,如今的高端輕薄本在實(shí)用性方面表現(xiàn)的并不出色,一方面是因?yàn)樵谛酒㈦姵氐确矫嫒源嬖诩夹g(shù)壁壘,另一方面則是外接設(shè)備更新?lián)Q代的速度較慢。 當(dāng)然,高端輕薄本追求極致輕薄的做法是非常正確的,它推動(dòng)了筆記本行業(yè)的整體發(fā)展。在此提出筆記本輕薄化后出現(xiàn)的問(wèn)題,主要是從實(shí)際使用角度出發(fā)的。所以筆者并非批判筆記本追求輕薄,而是討論輕薄化與實(shí)用性之間的矛盾。 2當(dāng)下USB3.0是非常重要的參考如果一些用戶更加注重實(shí)用性,但又想購(gòu)買品質(zhì)過(guò)硬的高端旗艦,那不妨將有無(wú)USB3.0作為選購(gòu)輕薄本的一條重要標(biāo)準(zhǔn)。這里并不是說(shuō)USB3.0有多么的重要,而是USB3.0的厚度從一定角度能反映出輕薄本在性能、散熱、續(xù)航等方面的能力。 首先,目前輕薄本采用的移動(dòng)處理器主要以英特爾的第八代酷睿處理器為主,如果筆記本過(guò)于輕薄,那么可能會(huì)出現(xiàn)兩種情況。一種情況是廠商依然堅(jiān)持使用第八代酷睿處理器,但散熱模組會(huì)被嚴(yán)重壓縮,散熱能力不足,產(chǎn)品嚴(yán)重降頻,從而導(dǎo)致處理器性能發(fā)揮不出來(lái)。 另一種情況是,廠商放棄散熱風(fēng)扇,改為無(wú)需風(fēng)扇的低功耗處理器。比如一些旗艦產(chǎn)品雖然采用了名為酷睿i系列的處理器,但這些處理器采用被動(dòng)散熱,實(shí)質(zhì)是之前的酷睿M系列,在性能方面的表面并不理想。
其次,USB3.0的厚度基本與HDMI的厚度相似,所以一臺(tái)輕薄本擁有USB3.0的話,很有可能同樣擁有HDMI接口。但如果一臺(tái)輕薄本的厚度無(wú)法塞入一個(gè)USB3.0,那么這臺(tái)產(chǎn)品的接口恐怕就只有Type-C和3.5mm耳機(jī)孔了。 從實(shí)用性角度來(lái)看,擁有USB3.0的輕薄本,機(jī)身厚度大約在13mm-15mm左右,這個(gè)厚度基本也能容下像HDMI這樣的接口,而且在硬件方面會(huì)選用英特爾U系列處理器,性能方面有保障,電池容量也能維持在40Wh以上。這一類輕薄本的實(shí)用性還是不錯(cuò)的。 所以USB3.0是一個(gè)非常重要的衡量標(biāo)準(zhǔn),不僅僅是從外接設(shè)備的便利性上,同時(shí)USB3.0的厚度能夠保證整機(jī)在多個(gè)方面都能達(dá)到目前的主流水準(zhǔn),這在實(shí)用性方面非常重要。雖然目前不少高端輕薄本在厚度和性能、續(xù)航等方面做到了不錯(cuò)的平衡,但接口卻只有Type-C,在目前來(lái)看,這個(gè)接口的便利性遠(yuǎn)不如其他常規(guī)接口。 3Type-C普及后厚度還會(huì)進(jìn)一步降低目前輕薄本的機(jī)身厚度是否已經(jīng)達(dá)到極限,就目前來(lái)看應(yīng)該沒(méi)有。芯片技術(shù)肯定會(huì)進(jìn)一步發(fā)展,性能、功耗和續(xù)航應(yīng)該不是太大的問(wèn)題。而且從目前輕薄本的設(shè)計(jì)來(lái)看,即使非常薄的產(chǎn)品,只要在邊緣處進(jìn)行合理化設(shè)計(jì),用戶還是能夠接受更薄的產(chǎn)品。筆者預(yù)計(jì)筆記本厚度大約在6.5mm左右將是用戶舒適握持的極限。 但目前筆記本厚度卻很難進(jìn)一步降低了,除了前面提到的芯片技術(shù)外,Type-C接口沒(méi)有得到普及也是非常重要的一項(xiàng)因素。 Type-C接口的尷尬之處在于,雖然這是公認(rèn)的未來(lái)接口,在傳輸數(shù)據(jù)方面能實(shí)現(xiàn)“一個(gè)頂三個(gè)”的效果,但在外接設(shè)備的支持上,Type-C接口依舊十分小眾。Type-C接口推出至今已經(jīng)有3年時(shí)間了,但從目前的普及率來(lái)看,以Type-C為主的外設(shè)依舊還非常少,所以Type-C接口真正普及還需要很長(zhǎng)一段時(shí)間。
Type-C接口如果不普及的話,輕薄本的厚度很難實(shí)質(zhì)性的降下來(lái)。畢竟絕大多數(shù)用戶在選擇輕薄本的時(shí)候,實(shí)用性還是著重考慮的部分。而目前幾乎絕大多數(shù)外接設(shè)備都是以USB接口為主,一根Type-C轉(zhuǎn)接線也要花費(fèi)100多元,對(duì)于一般用戶而言并不是很好的解決方案。 可以說(shuō)芯片工藝與Type-C的關(guān)系十分微妙,兩者都在發(fā)展過(guò)程中,而且兩者都影響著輕薄本的厚度。這樣的弊端就是無(wú)法形成比較強(qiáng)烈的需求,來(lái)推動(dòng)另一方的發(fā)展。比如如果目前芯片工藝已經(jīng)完備,足以制作出更加輕薄的產(chǎn)品,那么這樣的產(chǎn)品會(huì)逐漸增多,大眾對(duì)于Type-C的需求也隨著上升,Type-C自然得以普及。比較可惜的是目前還沒(méi)有走到這一步。 觀點(diǎn)總結(jié): 輕薄化是筆記本一個(gè)非常重要的發(fā)展方向,而且筆記本在輕薄的道路上依舊可以有所作為。但從實(shí)用性的角度審視當(dāng)下的環(huán)境會(huì)發(fā)現(xiàn),阻礙筆記本變薄的,不僅僅有技術(shù)門(mén)檻,同時(shí)也有適配門(mén)檻,這兩座大山讓筆記本輕薄化的發(fā)展處于“假死”狀態(tài)。一旦一座大山被移除,筆記本的機(jī)身厚度還會(huì)再進(jìn)一步。 |
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