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8月10號,魅藍系列又新增一款明星產品——魅藍E。為了讓這款新機有別于魅藍note3,魅藍E新增了許多原本屬于MX,甚至PRO系列的元素,例如mCharge快速充電、一體化金屬機身(note3是三段式),搭載能“遙控汽車”的YunOS等等。究竟這款魅藍E做工如何呢?馬上進入拆解環節。 配置簡述: 魅藍E的配置在千元機中算得上主流,它使用了一塊5.5英寸的1080p屏幕,搭載聯發科Helio P10處理器,3GB RAM 32GB ROM。而相機方面,魅藍E擁有1300萬像素后置/500萬像素前置攝像頭。內置3100mAh電池,支持快速充電,網絡則支持雙卡雙待全網通,VoLTE等等。 詳細拆解部分 拆解之前,慣例先把卡托取下。 現在的魅族手機,無論是魅藍、MX還是PRO系列,拆解方法都一樣,屁股那兒會有兩顆梅花螺絲,用作固定后殼與屏幕中框。(圖中的螺絲已經被卸下了) 吸盤先分離機身底部,后殼與中框之間采用塑料卡扣連接,拆起來還算比較輕松。 主板等零件放置在屏幕一側,在筆者印象中除了魅藍note是放在后殼側之外,其他的魅藍都使用了這種設計。 后殼的中央,有迷之CNC刀路,為何要這樣銑呢?筆者暫時找不到原因。 電源鍵、音量鍵采用接觸的方式與主板鏈接。 經典的三段式設計,上部分是主板、中間大電池、下面是尾插小板部分,連接小板的排線從電池上部分繞過,更換起來更加方便。 主要排線插座采用金屬支架 螺絲進行固定,MX6也采用了這種設計。 主板部分表面覆蓋了塑料支架,除了能防止前/后攝像頭松動之外,還能讓壓緊主板的力更均勻。 卸下所有螺絲后,就能分離主板與屏幕支架。 屏幕支架一側的零件特寫。 尾插小板、揚聲器模塊使用螺絲進行固定,卸之~ 卸完螺絲之后,尾插小板、揚聲器模塊以及mBack按鍵一下子就出來了。 揚聲器模塊特寫。 mBack按鍵特寫,按鍵一側包裹著一層橡膠圈,防止水分滲入。 尾插小板靠近屏幕一側有個話筒。 另外一側,有microUSB口,3.5mm耳機口,主天線觸點等等。microUSB口與屏幕支架之間有橡膠塊填充,防止經常撥插引起松動。 魅藍E的主板部分,使用了黑色的PCB板,整體厚度適中。由于屏蔽罩采用焊接的方式與PCB板結合,所以筆者就不“暴力拆解”了。 主板的另外一邊(靠近屏幕),集成了光線距離傳感器,聽筒觸點,GPS天線觸點等等。另外,那塊大大的黑色玩意應該就是銅箔 石墨導熱層,下方則是最主要的芯片。 撕開撕開!在銅箔與芯片之間還填充了導熱棉。 主要芯片,分別是: 1.海力士 3GB LPDDR3 32GB eMMC 5.1 eMCP 2.聯發科MT6755m SOC(28nm HPM 制程工藝,4*1.0GHz A53 4*1.8GHz A53,Mali-T860 mp2) 3.德儀 BQ25982快充芯片 魅藍E內置了3100mAh電池,配合UP0920快充頭,理論支持最高9V/2A共18W的快速充電,也就是mCharge快充。 相機方面,魅藍E后置1300萬像素攝像頭,采用索尼IMX258傳感器,5片式鏡組,F2.2光圈,支持PDAF相位對焦。 前置相機為500萬像素,F2.0光圈,支持FotoNation 2.0智能美顏功能。 魅藍E拆解總結 總的來說,魅藍E的拆解難度主要集中在分離后殼與屏幕支架那一階段,分離之后的拆解就沒有什么難度了。 而在做工方面,機身內部的整體布局十分工整,必要的排線也和MX6一樣有專門的金屬支架進行固定,而主要發熱的芯片表面都覆蓋了導熱棉 銅箔,有利于熱量快速傳導出去,如果SOC、eMCP放置在金屬后殼一側就更加好了,畢竟金屬后殼的導熱性能應該比屏幕支架那層薄薄的沖壓件好。 總體來說,魅藍E的做工還算比較有誠意,但若能讓消費者更容易地買到就更好了。 |
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