[釘科技述評] 月末年底,手機廠商掀起了一股新機發(fā)布高潮。釘科技注意到,OPPO、小米、vivo日前都將發(fā)布旗下重量級產(chǎn)品。其中,OPPO Reno 5 Pro+于12月24日發(fā)布,小米11將于12月28日發(fā)布,vivo X60系列將于12月29日發(fā)布。

目前來看,最為尷尬的是OPPO。因為,12月10日,OPPO剛發(fā)布了Reno 5系列,包括Reno5和Reno5 Pro,但從Reno 5的配置來看,和半年前發(fā)布的Reno 4基本趨同,但價格比Reno 4便宜300元,頗有不管Reno 4死活,直接向Reno 5要銷量的意味。

有意思的是,大約是為了刷出更多的存在感,Reno 5 Pro+并沒有和Reno系列一同發(fā)布,而是延后了十幾天,在時間上成功搶在了小米和vivo新機發(fā)布的前頭。

然而,雖然時間上搶到了優(yōu)勢,但從芯片配置來看,這款超大杯的Reno 5,和友商即將發(fā)布的產(chǎn)品相比,明顯落后一代。

Reno 5 Pro+搭載了高通驍龍865芯片,最高配備12GB內(nèi)存+256GB存儲組合,屏幕支持90Hz刷新率。如果和之前的Reno 5系列對比,芯片上至少是升級了。Reno 5配置的還是驍龍765G這樣一款中端芯片。

然而,和主要的競爭對手對比來看,Reno 5 Pro+就顯得落后不少。比如,馬上登場的小米11,搭載的是新一代5G移動平臺驍龍888。相比驍龍865的X55外掛基帶,基于5nm制程的驍龍888的集成基帶在省電方面有著明顯的提升,并且支持毫米波、Sub-GHz網(wǎng)絡(luò)和國內(nèi)NSA/NA 5G組網(wǎng),還有全球頻譜共享等特性,支持未來全球的5G網(wǎng)絡(luò)。總之,定位高端采用5nm制程的驍龍888,在能力上全面領(lǐng)先采用7nm制程的驍龍865。

在小米11之后,vivo X60系列就將登場。拋開普通版本不談,以都是Pro+版本來看, vivo X60 Pro+的性能非常強悍,其搭載了5nm工藝打造的驍龍888處理器,跑分在75萬到80萬之間,性能達(dá)到了行業(yè)中的頂級水平。除了小米11系列的獨占期,vivo X60 Pro+將是國內(nèi)消費者能夠買到的第二款驍龍888機型。

也就是說,Reno 5 Pro+和小米11、vivo X60 Pro+的發(fā)布時間非常接近,但Reno 5 Pro+的芯片能力落后于后兩者一代。要知道,OPPO的Reno系列,小米的數(shù)字系列和vivo的X系列,都是各自品牌的主力代表機型,但從表現(xiàn)來看,OPPO明顯遜色不少。

釘科技還注意到,在小米、vivo之前,華為Mate 40、蘋果12分別采用了5nm制程的麒麟9000和A14芯片,在頭部廠商中,唯有OPPO在主力機型的芯片方面落后于人。另外,此前三星5nm首款芯片Exynos 1080的首發(fā)權(quán)也被vivo拿下,X60系列還將有搭載Exynos 1080的版本推出。

雖然能否首發(fā)某款高端芯片并不代表手機企業(yè)技術(shù)的高低,但OPPO不能在第一時間和友商推出性能相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品,在市場競爭中還是會受到不小的影響。畢竟,現(xiàn)在一款手機產(chǎn)品的生命周期變得原來越短,時間延后1個月的銷量損失都會非常大,并且在高端品牌形象的塑造方面,還會被對手壓制。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務(wù)必注明來源:釘科技網(wǎng))