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日前,在高通技術與合作峰會上,榮耀CEO趙明宣布,榮耀50系列將全球首發搭載驍龍778G移動平臺,隨后,有博主曬出了該機的真機照。 從照片來看,該機背部采用類星鉆的AG工藝,配雙圓環、跑道型三攝模組,或為超大底主攝+超廣角+潛望長焦鏡頭組合。 根據此前爆料來看,榮耀50系列除了擁有最新流出的類似土豪金的顏色外,還將霽風藍和櫻語粉等多款配色。 外觀方面,榮耀50系列后攝ID設計借鑒了全球知名品牌卡地亞戒環的設計,這也與榮耀一向追求時尚外觀的設計理念相符。 核心性能上,根據此前爆料,榮耀50與榮耀50 Pro將搭載驍龍778G芯片,而Pro+則有望搭載驍龍888旗艦芯片。 據介紹,驍龍778G采用6nm工藝打造,Kryo670 CPU整體性能提升40%,Adreno642L GPU的圖形渲染速度較前代平臺提升40%。 不僅如此,驍龍778G支持全新的第六代高通AI引擎,包括高通Hexagon 770處理器,可帶來高達12TOPS的算力。 另外,在高通發布會后,趙明談到了未來的產品規劃,稱新款榮耀Magic發布時,會采用最頂級的驍龍芯片。 雖然趙明并未透露具體情況,但隸屬于驍龍8系列基本已是板上釘釘,除驍龍888之外,高通今年還會有驍龍888 Pro(名字尚不確定)。 此前,有博主爆料,目前有國內廠商正在測試高通驍龍888 Pro芯片,新機有望在今年第三季度上市。 根據該博主最新消息來看,榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機的廠商之一,并且榮耀很有可能會搶到首發,而且據說打磨得很好。 趙明曾表示,榮耀Magic系列和榮耀數字系列將超越華為Mate和P系列的硬件設計和體驗,將擁有標志性的外觀設計、超前的影像能力和算法、業界第一的通信能力、極致系統設計能力、嚴苛的制造工藝和質量保障等。 |
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