2月7日晚，博主@熊貓很?然曝光了Redmi K50、Redmi K50 Pro保護(hù)殼。

爆料圖顯示，Redmi K50、Redmi K50 Pro展現(xiàn)了全新的后置三攝設(shè)計(jì)，后攝模組采用正三角形造型，底部有條形雙色溫閃光燈，極具辨識(shí)度。

據(jù)爆料，Redmi K50系列采用OLED柔性屏，形態(tài)為挖孔，刷新率為120Hz，后置6400萬AI三攝，最高支持120W超級(jí)秒充。

值得注意的是，Redmi K50系列仍然是多平臺(tái)布局，電競(jìng)版搭載高通驍龍8旗艦處理器，除此之外該系列還將會(huì)使用驍龍870、聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片。

據(jù)悉，本月Redmi會(huì)率先推出電競(jìng)版。小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰介紹，Redmi K50電競(jìng)版搭載了雙VC液冷散熱系統(tǒng)，簡單比喻就是放了兩臺(tái)空調(diào)。

該機(jī)目前已經(jīng)獲得了3C認(rèn)證，預(yù)計(jì)很快就會(huì)官宣。