對于Intel來說，錯失了移動設(shè)備市場，讓他們悔恨不已，無奈之下只能把更多的精力投放到下一個風(fēng)口無人駕駛上。

上月底，Intel在國內(nèi)展示了10nm晶圓，不過這個活動上他們還映射出了一個信息，要放下身段進(jìn)入中國代工市場，你可以理解Intel這是為ARM芯片廠商代工，去掙移動設(shè)備的錢。

活動上，展訊董事長李力游還進(jìn)行了發(fā)言，其強(qiáng)調(diào)要跟Intel更緊密的合作，同時他還透露，Intel今年年底底能做出來比iPhone X更超前的3D人臉識別（利用Intel 14nm 3D建模技術(shù)）。

此外，Intel還表示，成都、大連等地工廠將追加投入，而他們在國內(nèi)代工業(yè)務(wù)基于其先進(jìn)的22nm、14nm和10nm技術(shù)，其提供了完整的一系列平臺，特別是后兩個工藝，主要就是將智能手機(jī)高端芯片作為主要目標(biāo)。

大會上，Intel執(zhí)行副總裁Stacy Smith對于業(yè)界探討的“摩爾定律是否失效”的問題，很直接的回答：不會。每一個節(jié)點(diǎn)晶體管數(shù)量會增加一倍，14nm和10nm都做到了，而且晶體管成本下降幅度前所未有，這表示摩爾定律仍然有效。

對于Intel的這次大轉(zhuǎn)變，對于三星、臺積電來說絕對不是什么好事，但業(yè)內(nèi)人士強(qiáng)調(diào)，對于國產(chǎn)手機(jī)來說是個不錯的消息，像華為，聯(lián)發(fā)科這種一直想爭奪移動芯片一哥的廠商終于有機(jī)會用工藝彌補(bǔ)架構(gòu)設(shè)計的不足。同時像小米等這種涉入自研CPU不久的廠商，未來也極有可能找Intel來代工等等。

跟三星、臺積電不同的是，Intel在處理器上的優(yōu)勢依然是他們的工藝，同樣是10nm，他們表示每平方毫米可以放1億個晶園體，臺積電呢只有4800萬，而三星也不過才5160萬。