京瓷株式會社（社長：谷本 秀夫）宣布，由于有機封裝和晶體器件封裝等半導體零部件產(chǎn)量增加，為了確保生產(chǎn)空間，京瓷決定在鹿兒島川內(nèi)工廠建設日本最大※規(guī)模的工廠第23工廠。4月20日在與當?shù)卣�府薩摩川內(nèi)市簽訂選址協(xié)議后，計劃于2022年5月開始建設新工廠。

※ 指京瓷株式會社日本國內(nèi)工廠中最大。

現(xiàn)在隨著5G不斷普及，基站和數(shù)據(jù)中心的有機封裝需求正在不斷擴大，并且ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和自動駕駛技術也日趨成熟，因此預計傳感器相機和高性能處理器的需求也將增長。另一方面，用于晶體設備的封裝，不僅可以搭載在電腦、智能手機等信息終端還適用于家電、汽車、工業(yè)機械等多種設備，今后市場前景廣闊。

為應對這些日益增長的需求，新廠房將于2023年10月起有序投產(chǎn)，有機封裝產(chǎn)量將大幅增加，同時用于晶體器件的封裝產(chǎn)量將會根據(jù)市場動向進行增產(chǎn)。隨著新廠房的投產(chǎn)，該廠有機封裝的生產(chǎn)能力預計將是目前生產(chǎn)能力的4.5倍左右。

京瓷通過響應強勁的市場需求在強化其半導體零部件事業(yè)的同時，也將賦能鹿兒島縣經(jīng)濟活性和創(chuàng)造新的就業(yè)機會，為當?shù)厣鐣�的發(fā)展做出貢獻。

建成預想圖（第23工廠）

■ 新工廠概要