日前，STIF2023第四屆國際科創節暨DSC2023國際數字服務大會于北京圓滿落幕。大會構建多元、開放的交流與合作平臺，全面展示科創成果，傳遞科創精神。大會還聚焦科技最新發展趨勢，以及全球范圍內科技新技術、新應用，為助力科技強國貢獻力量。

大會期間特別舉辦了STIF2023致敬盛典活動，二十余項科創節重要獎項于活動現場揭曉，向那些在不確定性中韌性成長的商業力量致敬，向那些在數字化轉型，在推動經濟高質量發展中的優秀企業和產品致敬。會上，萊迪思Avant-E FPGA斬獲“2023年度產品創新獎”。

Avant-E FPGA：低功耗、小尺寸、高性能、易使用

萊迪思Avant-E FPGA斬獲創新類獎項，實至名歸。在該平臺面世之前，中端FPGA市場面臨諸多挑戰：成本高，功能固定，難以跟上當今快速變化的技術格局等。對此，Avant-E FPGA進行了全方位的創新。

低功耗：功耗比同類競品器件低2.5倍，幫助系統和應用工程師提高功耗和散熱設計的效率、降低運營成本、增強可靠性。

小尺寸：與同類競品器件相比，封裝尺寸減小多達6倍，可實現高效的小尺寸系統設計。

高性能：與同類競品器件相比，性能最高提升2倍，可提供更高的帶寬并減少SERDES鏈路，降低系統成本及尺寸。

易使用：FPGA在設計中實現后，設計人員可以在現場重新編程，滿足快速更改的需要。

全新低功耗中端Avant FPGA平臺的面世，提供了同類產品中領先的低功耗、先進互連和優化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業和汽車市場滿足更多客戶的應用需求，打開了一扇通往30億美元增量市場的新大門。

萊迪思：更多創新已經在路上

Avant-E FPGA只是萊迪思不斷進行產品創新的一個縮影，萊迪思在信息安全方面的創新同樣有目共睹。憑借在“了解未來的威脅”、“提供高性價比的解決方案”、“以令人驚喜的方式帶來創新”三方面的出色表現，萊迪思Sentry解決方案獲得“2023年度信息安全最具創新獎”。

此外，在萊迪思開發者大會上，萊迪思高管分析開發人員面臨的主要趨勢和挑戰，以及可編程解決方案如何幫助他們在各種行業和應用中取得創新。此外，萊迪思還推出備受期待的萊迪思Avant-G™和萊迪思Avant-X™系列FPGA。

在挑選合作伙伴方面，萊迪思開發者大會也非�？粗貏撔滦�。會上，萊迪思與創新伙伴一起，展示40多項基于萊迪思的解決方案，這些解決方案適用于網絡邊緣AI、自動化和機器人、數據中心安全、ADAS、電信基礎設施、客戶端計算等應用。

載譽前行。每一項沉甸甸的榮譽都將為萊迪思更多的創新產品和優質服務助力。未來，萊迪思將繼續推出更多Avant系列產品，為客戶提供更多渠道，充分利用Avant平臺釋放創新活力。