近日，聯(lián)蕓科技2025年三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)順利召開(kāi)。作為存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域的重要參與者，聯(lián)蕓科技1-9月交出了一份質(zhì)量與規(guī)模同步提升的成績(jī)單。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.21億元，同比增長(zhǎng)11.59%；歸母凈利潤(rùn)9005.67萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)23.05%；扣非歸母凈利潤(rùn)6214.13萬(wàn)元，同比大幅增長(zhǎng)141.76%，顯示出盈利質(zhì)量的實(shí)質(zhì)性改善。

盈利能力持續(xù)增強(qiáng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化見(jiàn)效

公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于下游存儲(chǔ)市場(chǎng)需求回暖，以及高毛利產(chǎn)品收入占比的持續(xù)提升。在此帶動(dòng)下，2025年1-9月公司毛利率達(dá)到51.40%，較去年同期提升3.34個(gè)百分點(diǎn)，反映出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化對(duì)盈利能力的積極影響；同時(shí)可以觀(guān)察到，扣非凈利潤(rùn)增速（141.76%）顯著高于營(yíng)收增速，這一方面反映了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化的成效，另一方面也表明公司在成本控制與運(yùn)營(yíng)管理上有所提升，顯示出積極的內(nèi)生發(fā)展勢(shì)頭。

現(xiàn)金流大幅改善，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)更趨穩(wěn)健

值得關(guān)注的是，公司經(jīng)營(yíng)質(zhì)量實(shí)現(xiàn)全面提升。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~達(dá)1.09億元，較2024年同期大幅改善，顯示出主營(yíng)業(yè)務(wù)"造血"能力的顯著增強(qiáng)。在財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)方面，報(bào)告期末資產(chǎn)負(fù)債率為19.02%，較去年同期顯著下降。公司維持在低負(fù)債水平，財(cái)務(wù)狀況更為穩(wěn)健。流動(dòng)比率與速動(dòng)比率分別提升至5.45和3.83，短期償債能力明顯增強(qiáng)，為后續(xù)發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的保障。

戰(zhàn)略備貨應(yīng)對(duì)需求，庫(kù)存管理持續(xù)優(yōu)化

在當(dāng)前存儲(chǔ)市場(chǎng)需求回暖的行業(yè)背景下，公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)的增加主要源于為應(yīng)對(duì)客戶(hù)訂單增長(zhǎng)而進(jìn)行的戰(zhàn)略性備貨。隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)擴(kuò)展和客戶(hù)合作的深化，這一前瞻性布局有望在未來(lái)幾個(gè)季度逐步轉(zhuǎn)化為實(shí)際營(yíng)收。公司管理層表示，將持續(xù)優(yōu)化“保障供應(yīng)”與“資金效率”之間的平衡機(jī)制，通過(guò)建立動(dòng)態(tài)安全庫(kù)存水位與滾動(dòng)需求預(yù)測(cè)機(jī)制，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)備貨。該策略可在把握市場(chǎng)機(jī)遇的同時(shí)，嚴(yán)格控制資金占用，最終達(dá)成風(fēng)險(xiǎn)控制與盈利能力的協(xié)同提升。

行業(yè)前景廣闊，發(fā)展?jié)摿�可�?/strong>

在全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求持續(xù)增長(zhǎng)、存儲(chǔ)技術(shù)迭代加速的行業(yè)背景下，聯(lián)蕓科技憑借其在存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累與產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，展現(xiàn)出良好的發(fā)展韌性。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)最新報(bào)告顯示，隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖和工業(yè)存儲(chǔ)需求提升，嵌入式存儲(chǔ)主控芯片市場(chǎng)正迎來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。行業(yè)分析師指出，PCIe 4.0/5.0主控芯片正在成為市場(chǎng)主流，技術(shù)門(mén)檻持續(xù)提升。在此趨勢(shì)下，聯(lián)蕓科技持續(xù)加大研發(fā)投入，其新一代主控芯片已通過(guò)多家知名存儲(chǔ)模組廠(chǎng)商的驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量交付。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司始終保持低于行業(yè)平均的資產(chǎn)負(fù)債水平，為把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇提供了充分的財(cái)務(wù)靈活性。