最近不斷有傳聞或爆料的關于Intel和AMD聯合打造的終極產品——Kaby Lake-G，這回真的來了，基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核顯，并且集成了HBM2顯存的處理器，在今年的美國拉斯維加斯CES2018展館上，Intel正式揭開這款Kaby Lake-G的神秘面罩。

已經記不清是多久前的事了，從獸王還沒干這行之前開始，就一直有人在期待著Intel＆AMD聯姻的終極產品。

畢竟在2017年之前AMD APU的核顯GPU足夠給力然而CPU部分卻力不從心，而Intel的短板則正好在GPU，CPU的絕對性能和能耗比又遠強于AMD...所以大家期待這一產品并不是沒有理由的...

一、極大限度地節約了筆記本內寶貴的空間

左側的PCB模塊就是Kaby Lake-G的本體了，相信最近有關注DIY的玩家早就看過這個圖，但其中的技術細節就必須看這篇技術文了。

可以圖中的芯片看到共封裝了三個模塊（銀色外殼覆蓋住的），從左往右分別是HBM2顯存、AMD Vega M系列GPU以及8代酷睿CPU。

這芯片目前只會應用在筆記本以及迷你NUC主機上。

1、橋接方式及封裝厚度：

GPU和CPU之間通過PCIe 3.0 x 8通道連接，雖然是×8，但對于移動版的Vega來說是綽綽有余的了，至于為什么敢這樣說，后面會有分析。

封裝厚度只有1.7mm，針腳數量只有原有產品的一半，好處是能一定程度降低筆記本的厚度，和OEM廠商的主板設計難度，而這也正是這款芯片準確定位的范圍。

2、整體面積大幅下降

由于使用了HBM2顯存堆疊技術，只要不到一顆GDDR5顯存的空間即可容納下4GB HBM2顯存，而且顯存帶寬更大，速度更快。

因此相比原來的方式，其節省了1900mm?的空間，又進一步節約了筆記本寶貴的內部空間。

除此之外，由于三者緊密相靠，所以只需要稍微大一點點的風扇，即可一個風扇就能壓住兩個模塊，相比以前CPU+獨立GPU的方式，又為筆記本省下了一個風扇的空間...

上面已經提到了這款Kaby Lake-G從三個方面節約了內部空間，加上Vega M和HBM2共同作用，所以不難看出它的定位是超輕薄游戲本，沒聽錯，就是既兼顧了游戲性能又能輕薄的游戲本。

二、動態功耗控制

這里用到了一個Intel的新技術，它能動態地分配GPU和CPU的負載與功耗，使得它們不會超過預設的總功耗，而Kaby Lake-G系列將會有65W和100W的產品。

舉個例子，處理視頻的時候，其實主要調用的會是CPU的資源，因此這種狀態下芯片就會把功耗都分配給CPU，而讓GPU進入極低負載的狀態，而當GPU需要高頻率運行的時候，就會降低CPU的功耗，從而使電池更高效地分配。

而在以往CPU+獨立顯卡的時候是無法實現這一動態功耗控制的。這樣的好處就是能提高筆記本的續航、提高電量的有效使用量。

在使用了上述的Intel Dynamic Tuning技術之后，能讓筆記本的能耗比提高，效果就是能在節省17.5W功耗的前提下，能耗比提升了18%，也就是電量能用在更正確的地方了。

三、CPU部分是原生的八代U系列，核顯還在

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