HBM高帶寬顯存一度被視為“GDDR殺手”，不過(guò)從目前看，由于成本等因素制約，HBM短期內(nèi)不可能淘汰GDDR，會(huì)更多地用在高端和專業(yè)領(lǐng)域，更何況GDDR6也來(lái)了，生命力依然頑強(qiáng)。

盡管市場(chǎng)還不大，但因?yàn)榘l(fā)展迅速，而且現(xiàn)在只有三星、SK海力士能夠供應(yīng)，所以HBM顯存還是非常緊俏的。

在德國(guó)法蘭克福舉行的年度高性能計(jì)算產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，三星表示已經(jīng)將HBM2顯存的產(chǎn)能提高了一倍，但仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法滿足市場(chǎng)需求。

三星今年初開(kāi)始投產(chǎn)第二代HBM2，代號(hào)Aquabolt，單顆封裝容量達(dá)8GB，帶寬307GB/s，八倍于GDDR5，四顆就能組成32GB總?cè)萘浚瑤�寬則超過(guò)1.2TB/s。

在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域，目前只要AMD RX Vega、NVIDIA Titan V等極少數(shù)產(chǎn)品用上了HBM2，不過(guò)在專業(yè)市場(chǎng)上，AMD Radeon Instinct、NVIDIA Tesla的需求更大，已經(jīng)上了單卡32GB，未來(lái)產(chǎn)品還會(huì)進(jìn)一步普及，需求自然異常旺盛。

借助高帶寬的HBM2，專業(yè)卡可以更高效地執(zhí)行AI人工智能、深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算、FPGA等等專業(yè)任務(wù)。