高通剛發布沒多久的驍龍821處理器，在面對強大的A10處理器，以惜敗告終，大家只得對高通下一代的處理器寄予厚望。而此前傳出的高通下一代旗艦處理器將會命名為高通驍龍830，這個命名也合乎情理，不過最近業內人士@Kevin王的日記本 稱高通最終決定將下一代旗艦處理器命名為驍龍835。

網頁爆料

早前就傳出高通下一代旗艦處理器將會采用10nm的制程，而最近知名微博爆料人士@i冰宇宙也在微博上表示，驍龍830的代工廠已經確定為三星，由10nm工藝制造，今年年底就開始量產，而且三星新旗艦Galaxy S8半數也會采用驍龍835處理器。也就是說下一代的Galaxy S8依然會有兩個版本，另一個版本則是搭載自家的Exynos 8895，同樣采用10nm的制程，據說該處理器Mali-G71比Exynos 8890的Mali 880 MP12提升了80％的性能。

Mali-G71

目前對于高通下一代處理器改名的原因，我們還不得而知，但是關于高通835的參數，之前已經曝光過。據悉，當年驍龍810首次試水公版ARM的構架，導致810幾乎是一個失敗的旗艦產品，高通也吸取了教訓，之后的產品都是自家的Kryo CPU內核，這次的驍龍835采用10nm工藝制造，整合LTE Cat.16基帶，內置了八顆Kryo核心，相較驍龍821性能應該還有很大的提升。

傳聞中的高通830

不得不說，手機處理器核戰爭愈演愈烈，連一向不拼參數的蘋果，今年A10也采用了四核心，而聯發科已經把處理器的核心數堆到了10核。目前最強的移動端處理器是A10，不過來年，如高通835、三星Exynos 8895、華為麒麟960、聯發科Helio X30這些勁敵紛紛問世，又將是怎樣的一個場面？讓我們拭目以待吧。