6月13日，據(jù)外媒phonearena報(bào)道，2020年蘋果可能是第一個(gè)使用5nm芯片架構(gòu)的廠商。

　　眾所周知，用于制造芯片的工藝越先進(jìn)，在同等體積內(nèi)部的晶體管就越多，這將帶來更高的性能和更低的能耗。比如驍龍855處理器采用7nm工藝生產(chǎn)，相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，7nm元件的晶體管數(shù)量增加1.8倍，速度提升15%。今年的7nm工藝將得到升級，通過使用極紫外光刻（EUV），芯片制造商能夠更精確的設(shè)計(jì)集成電路的布局，從而提高性能。

　　據(jù)報(bào)道，臺積電計(jì)劃在明年第一季度開始量產(chǎn)5nm芯片。此前消息，2020年三星將采用7nm EUV工藝為高通制造驍龍865處理器。而蘋果將繼續(xù)由臺積電代工，所以2020款iPhone可能是第一款使用5nm SoC工藝制造的智能手機(jī)。

　　此外，臺積電將于2022年制造3nm芯片，臺積電高級主管莊子壽還表示將進(jìn)行2nm芯片的研發(fā)！

　　本文編輯：王翠銀