五、SSD：TLC/3D/M.2徹底普及 便宜是王道

不管處理器大戰還是顯卡對決，就算變化再大，似乎也不能點燃眾人的激情，而在一系列PC配件中，如今可以說唯有SSD固態硬盤能讓大家激動激動，因為它帶來的變化是最為真真切切的，是每個普通人都能感受到的。

經過這些年的發展，SSD已經徹底平民化，性能、容量、可靠性都不是問題，絕對的裝機絕配，有人甚至已經不再使用機械盤。

2016年的SSD市場也是精彩紛呈，亮點多多，很多新技術都得到了真正的普及，首要就是TLC。

這種新型閃存從一誕生就頗具爭議，畢竟它的性能、壽命都不如SLC/MLC，但一則成本低，容量可以做得更大，二則隨著技術的改進它已經完全可以滿足日常需求�，F如今，三星、東芝、閃迪、Intel、SK海力士、美光等六大閃存生產商都已經全面轉向TLC，幾乎所有的SSD品牌也都進入了TLC時代，很多手機也都用上了它，大勢所趨。

然后是3D堆疊技術，對于提升閃存容量起到了至關重要的推動作用，各大廠商都在積極發展：作為先驅的三星已經發展到了第四代3D V-NAND，堆疊多達64層，下一步要超過100層；東芝奮起直追，也達到了64層；美光毫不示弱，不久前剛宣布3D產量已經超越2D，并即將量產第二代……

3D、TLC搭檔簡直是一對絕配，可以輕松提升容量、降低成本，無論廠商還是消費者都不能不愛。事實上如今新的TLC也幾乎都是3D堆疊的。

哦對了還有個QLC，即每單元4-bit，比之3-bit每單元的TLC更進一步，結果就是成本更低、容量更高、壽命更短。最后一點自然是要改善的重點，Intel、閃迪、美光、東芝、三星等等都在研究攻關，有業內人士預計到2020年左右就會普及到如今TLC的地步。

還有M.2，這種迷你、強悍的新型接口已經走入千家萬戶，中高端主板、筆記本都將其作為了標配。傳統的SATA 6Gbps接口已經沒有潛力可挖，新規劃的SATA Express幾乎無人搭理，mSATA因為天然限制已被基本淘汰，M.2則是異常靈活，可以走SATA、PCI-E通道，可以走支持AHCI、NMVe協議，無論高端還是低端都可以靈活適應。

TLC、3D、M.2……這三點幾乎是如今每家SSD廠商都不可或缺的元素，而從它們的普及也可以看出，便宜好用才是老百姓最喜歡的。即便是高高在上的NMVe協議，也有望在兩三年內步入尋常百姓家。那時候，或許我們終于可以徹底扔掉不思進取的機械硬盤了？