七、華為麒麟960徹底爆發：高通也膽寒

“無芯”曾是中國半導體的阿喀琉斯之踵，更別提高端芯片了。在桌面CPU常年難以突圍的時候，華為卻借著智能手機的大勢用麒麟芯片為自主產品打開了掠食之口。

眾所周知，芯片研發對資金、技術、人才要求極高，所以手機廠商那么多，具備自主芯片研發實力的，屈指可數，目前只有蘋果、三星和華為。

今年10月19日，華為在上海正式發布了最新麒麟960芯片，性能、續航、拍照、音頻、通信、安全可信等六個方面取得新的突破。最耀眼的是麒麟960的性能表現，從官方給出的GFXBench跑分來看，麒麟960已經超過了驍龍821（包括GPU），僅次于蘋果A10。

它另外一個明顯的變化就是集成了CDMA基帶，首次在麒麟旗艦芯片上獨立實現全網通。除了聯發科之外，華為麒麟突破了高通CDMA的專利限制，取消外掛威盛CDMA基帶，很大程度上解決了功耗問題。

雖然高通已經公布了10nm的驍龍835芯片，但不能拿一款正常迭代的產品來抹殺麒麟960的現實意義，它在多個指標上超越高通，表明中國高端芯片是走得通的，而且要走向全世界。

這樣一來，其實最為受益的還是廣大消費者，畢竟多一種選擇就意味著一種新的性價方案，現在，麒麟970的初步信息也已經曝光，消息稱，麒麟970目前已經投片，預計2017年第一季度量產，具體規格可能仍是八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的組合，這也將是臺積電首波量產的10nm工藝芯片。