7月15日消息，據外媒報道，繼完成了高達66億美元規(guī)模的股票發(fā)行之后，中芯國際(SMIC)將于周四在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。然而業(yè)內人士表示，緊張的國際關系加大了中芯國際與全球領先的臺積電(TSMC)達成協(xié)議的難度。

得益于政府發(fā)展獨立芯片產業(yè)的目標，中芯國際的表現(xiàn)得到很大提振。自3月份以來，隨著投資者看好該公司上市計劃，其香港股價已飆升3倍。該公司第二大股東中國集成電路產業(yè)投資者基金簽約成為此次發(fā)行的最大戰(zhàn)略投資者。截至周一收盤，此次發(fā)行吸引的散戶投資者資金達到可發(fā)行股票的566倍。

然而，中芯國際的全球抱負籠罩在國際關系緊張的陰影之下。美國對華為的抵制也加劇了這種緊張關系，同樣威脅到華為與中芯國際等供應商之間的業(yè)務。專家稱，盡管中芯國際在追趕臺積電的競賽中獲得了技術，但這家成立20年的公司至少在10年內缺乏贏得頂級客戶所需的知識產權和工藝技術。

標準普爾全球(S&P Global)分析師估計，中芯國際今年的資本支出可能比去年翻一番以上，達到47億美元，但依然僅為臺積電預測支出的三分之一。伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)追蹤半導體行業(yè)的分析師馬克·李(Mark Li)說：“上市福禍難料，中芯國際的確需要資金來與臺積電競爭，但他們的競爭對手非常強大，為投資者帶來實際回報將比看起來要難得多。”中芯國際沒有回復記者的置評請求。

業(yè)內專家表示，中芯國際在招股說明書中列出的目標使其成為芯片制造行業(yè)中的異類，考慮到臺積電在技術領域占據的主導地位，使得追趕它的成本高得驚人。融資450億元后，中芯國際計劃投資40%建設生產12英寸硅晶片的工廠，以生產采用14納米和7納米工藝的芯片。這將使其有能力接受英偉達、高通和華為海思等公司的高端芯片訂單。

Global Foundries和United Microelectronics這兩家與中芯國際規(guī)模相當?shù)母偁帉κ直硎荆�他們無意開發(fā)7納米技術。這兩家競爭對手沒有瞄準這類尖端芯片，而是升級了產品線，專攻小眾型產品。 香港城市大學研究中國芯片行業(yè)的道格·富勒(Doug Fuller)表示：“這不是偶然的，因為他們沒有中芯國際那樣的政府支持。”

中芯國際所面臨的迫在眉睫風險是，美國限制使用美國技術的公司與華為有業(yè)務往來。伯恩斯坦的數(shù)據顯示，中芯國際高達20%的銷售額來自海思。它還依賴于應用材料公司（Applied Materials）、LAM Research、KLA、ASML以及其他美國或其盟友的設備，這些設備沒有中國的替代品。

伯恩斯坦分析師馬克·李稱：“沒有這些工具，在商業(yè)上推進生產幾乎是不可能的。中芯國際可能會被困在14納米技術領域，如果沒有充足的資本支持，他們不可能過渡到7納米工藝。”

專家表示，考慮到制造過程涉及與芯片設計師和設備制造商進行秘密微調，中芯國際在高端和低端擴大規(guī)模時也缺乏生產訣竅。業(yè)內人士稱，作為一個后來者，中芯國際在產量（每批合格芯片數(shù)量）方面一直難以與臺積電匹敵。

國產芯片商紫光展銳的一位前副總裁表示，這家中國手機處理器設計師在2015年曾向中芯國際訂購了大約5萬塊3G芯片原型，采用了40納米技術，而臺積電早在7年前就已經推出類似技術。這位前高管稱，這些芯片分批生產，每批2500塊，且經常出現(xiàn)不合格產品。與此同時，臺積電的最高日產量為50萬塊。（小小）