對于阿斯麥（ASML）來說，他們正在研發(fā)更先進的光刻機，這也是推動芯片工藝繼續(xù)前行的重要動力。

ASML是全球目前唯一能制造極紫外光刻機的廠商，其在推出TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C這兩款極紫外光刻機之后，還在研發(fā)更先進、效率更高的極紫外光刻機。

從外媒的報道來看，除了NXE:3600D，阿斯麥還在研發(fā)高數(shù)值孔徑的極紫外光刻機NXE:5000系列，設計已經(jīng)基本完成。

外媒在報道中也表示，雖然阿斯麥NXE:5000高數(shù)值孔徑極紫外光刻機的設計已基本完成，但商用還需時日，預計在2022年開始商用。

作為一款高數(shù)值孔徑的極紫外光刻機，NXE:5000系列的數(shù)值孔徑，將提高到0.55，阿斯麥目前已推出的TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C這兩款極紫外光刻機，數(shù)值孔徑為0.33。

在不久前舉辦的線上活動中，歐洲微電子研究中心IMEC首席執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove在線上演講中表示，在與ASML公司的合作下，更加先進的光刻機已經(jīng)取得了進展。

Luc Van den hove表示，IMEC的目標是將下一代高分辨率EUV光刻技術高NA EUV光刻技術商業(yè)化。由于此前得光刻機競爭對手早已經(jīng)陸續(xù)退出市場，目前ASML把握著全球主要的先進光刻機產(chǎn)能，近年來，IMEC一直在與ASML研究新的EUV光刻機，目前目標是將工藝規(guī)模縮小到1nm及以下。